Produkty
Heller Reflow Oven MK7

Heller Reflow Oven MK7

Nejnovější přetavovací platforma Heller Reflow Oven MK7 nastavuje nový standard v moderní technologii pájení SMT.
Systém navržený s nízkoprofilovým topným modulem nové{0}}generace- poskytuje vynikající tepelnou rovnoměrnost s výrazně nižším Delta-T napříč komplexními sestavami PCB – a přitom dramaticky snižuje celkovou spotřebu energie.

Představení stroje

 

Nejnovější přetavovací platforma Heller Reflow Oven MK7 nastavuje nový standard v moderní technologii pájení SMT.
Systém navržený s topným modulem nové{0}}nízkoprofilové{1}}generace poskytuje vynikající tepelnou rovnoměrnost s výrazně nižším Delta-T napříč komplexními sestavami PCB-a zároveň dramaticky snižuje celkovou spotřebu energie.

Přepracovaná architektura řízení toku zvyšuje efektivitu sběru, minimalizuje požadavky na údržbu a udržuje procesní komoru výjimečně čistou pro dlouhodobou-stabilitu výroby.
Pokročilý chladicí modul dosahuje v oboru-přední rychlosti chlazení a ultra-nízké výstupní teploty PCB, což zajišťuje vynikající tepelné oddělení mezi zónami a vynikající řízení procesu pro aplikace bez -olova i s vysokou{3}}hustotou.

 

Popis produktů

 

Pokročilý systém vytápění pro vynikající rovnoměrnost teploty

 

Náš vylepšený nízkoprofilový topný modul v kombinaci s vysoce{1}}účinnou konstrukcí oběžného kola poskytuje výjimečný tepelný výkon v celé desce plošných spojů.
Přepracovaná architektura proudění vzduchu zajišťuje hladší a koncentrovanější distribuci vzduchu, což má za následekvýrazně nižší Delta-Ta vynikající rovnoměrnost teploty-i na složitých sestavách s vysokou{1}}hustotou.

Tento topný systém nové{0}}generace zlepšuje stabilitu procesu, zlepšuje kvalitu pájky a podporuje konzistentní výsledky napříč různými požadavky výroby.

Heller Reflow Soldering Oven

 

Další-generace chladicího systému pro vysoce{1}}výkonné pájení přetavením

 

Naše pokročilá platforma chlazení nabízí několik konfigurací modulů navržených tak, aby splňovaly širokou škálu výrobních požadavků-včetně přísných požadavků na moderní bezolovnaté pájecí profily-.
Každá možnost chlazení je optimalizována tak, aby poskytovala přesné řízení teploty, rychlý odvod tepla a výjimečnou konzistenci procesu.

Pro velko{0}}masové sestavy PCB nebo aplikace vyžadující extrémně rychlé chlazení, vylepšenésuper{0}}chladicí systémje k dispozici. Tento vysokokapacitní-modul dosahuje rychlosti chlazení přesahující6 stupňů za sekundu, při zachování výstupní teploty PCB pod50 stupňů, zajišťující stabilní následnou manipulaci a vynikající spolehlivost pájeného spoje.

heller oven

 

Stabilní tepelné profily a nízký delta{0}}T s optimalizovanou energetickou účinností

 

Platforma MK7 poskytuje vynikající tepelnou konzistenci díky vylepšené architektuře vytápění a pokročilému dynamickému řídicímu systému. Tato vylepšení zajišťují přesné rozložení teploty a výjimečně nízkou hodnotu Delta-T po celém povrchu desky plošných spojů.

Energetická účinnost je výrazně zlepšena díky vylepšenému těsnění, zesílené izolaci a optimalizovanému řízení proudění vzduchu.
Navíc integrovanýSystém energetického managementuinteligentně upravuje spotřebu energie v obdobích snížené výrobní zátěže, což umožňuje další snížení provozní spotřeby energie, aniž by došlo ke snížení výkonu.

surface mount reflow oven

 

Optimalizovaný design pro zkrácení doby preventivní údržby

 

Nejnovější platforma MK7 integruje přepracovaný výměník tepla spárovaný se systémem řízení toku chlazené-vody, který poskytuje výjimečnou účinnost oddělování toku při zachování jednoduché a rychlé běžné údržby.
Vylepšená architektura vodního-boxu zvyšuje výkon filtrace, zabraňuje usazování uvnitř procesní komory a zajišťuje dlouhodobou-stabilitu výroby.

Díky své výrazně zvýšené kapacitě systém sběru tavidla prodlužuje intervaly údržby daleko nad rámec tradičních návrhů-, což operátorům umožňuje provádět preventivní údržbu méně často a s výrazně zkrácenými prostoji.

heller reflow

 

Energeticky-účinný design pro nižší uhlíkovou stopu

 

Naše reflow řešení jsou navržena s ohledem na energetickou účinnost a odpovědnost za životní prostředí.
Začleněním pokročilého řízení tepla, optimalizovaných struktur proudění vzduchu a inteligentní technologie-úspory energie systém výrazně snižuje celkovou spotřebu energie a přispívá k nižší uhlíkové stopě.

Poháněni dlouhodobým-odhodláním k zelenému a udržitelnému rozvoji neustále začleňujeme principy designu šetrného k životnímu prostředí do našich produktů.
Naše zařízení splňuje přísné požadavky na technickou výkonnost moderní výroby elektroniky a pomáhá továrnám přiblížit se globálním cílům v oblasti -snížení uhlíku a maximálního{1}}uhlíku.

reflow oven heller

 

Chytrý systém navržený pro inteligentní výrobu

 

Digitální transformace stále přetváří každý aspekt moderního průmyslu-a výroba elektroniky není výjimkou. Aby si továrny udržely konkurenceschopnost, musí se vyvíjet směrem k inteligentním, propojeným a datovým-produkčním prostředím.

Naše inteligentní systémová architektura je navržena tak, aby tento přechod podporovala. Umožněním-monitoringu v reálném čase, sběru dat a pokročilé analýzy napříč výrobou, procesy a zařízeními mohou výrobci dosáhnout dlouhodobých-cílůrychlejší dodání, nižší provozní náklady a vyšší kvalita produktus větší účinností než kdykoli předtím.

Díky plné kompatibilitě s Průmyslem 4.0 se naše softwarové nástroje bez problémů integrují do ekosystémů inteligentních továren a umožňují uživatelům lepší viditelnost, prediktivní schopnosti a optimalizované rozhodování-pro skutečně inteligentní výrobu.

smd reflow

 

Konfigurovatelné návrhy přizpůsobené potřebám vaší aplikace

 

Dnešní výrobci elektroniky požadují vysokou produktivitu a stálý výkon, zatímco dodavatelé zařízení musí poskytovat větší schopnosti, aniž by museli obětovat nákladovou efektivitu. Pro podporu růstu a konkurenceschopnosti potřebují výrobní linky flexibilní systémy, které se mohou snadno přizpůsobit různým produktům a procesům napříč oběmaSMTaPolovodičaplikací.

Platforma MK7 je navržena s vysoce konfigurovatelnou architekturou, která vyhovuje široké škále typů desek, velikostí balení a výrobním požadavkům. Tato všestrannost vám umožňuje expandovat na nové trhy, zavádět nové produktové řady a rychle reagovat na měnící se požadavky zákazníků-, což vaší firmě dává jasnou konkurenční výhodu.

heller reflow oven

 

Technické specifikace

 

Model

1505MK7

1707MK7

1809 MK7

1810MK7

1826MK7

1913MK7

1936 MK7

2043MK7 (3C)

2043MK7 (4C)

Délka (mm) (vzduch/N2)

2200 / 2500

3600

4650

4650

4650

5900

5900

6774

7224

Šířka (mm)

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

Výška (mm)

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

Hmotnost (kg)

1510

1550

2060

2060

2060

2520

2420

3765

3765

Napájecí vstupy

208/240/380/400/415/440/480 VAC

208/240/380/400/415/440/480 VAC

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Maximální odběr proudu

100 Amp

130 A při 208/240 V

100 A při 380–480 V

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

100 Amp

Trvalý výkon (kW)

6

8 / 7

12 / 7.5

16 / 7.5

16 / 8

14 / 9

15 / 9

15 / 13

20 / 13

N2 napájecí tlak (bar)

5

5

5

5

5

5

5

5

5

N2 provozní tlak (bar)

6

6

6

6

6

6

6

6

6

Typická spotřeba N2

500–700 SCFH

500–700 SCFH

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Topné zóny

5

7

9

10

8

13

10

13

13

Délka ohřevu (mm) (vzduch/N2)

1340 / 1300

1920

2580

2830

2710

3570

3600

4390

4490

Chladicí zóny

1

1

2

2

2

3

3

3

4

Délka chlazení (mm) (vzduch/N2)

430 / 410

620

1000

750

870

1260

1230

1310

1660

Maximální teplota (stupně)

350

350

350

350

350

350

350

350

350

Přesnost regulátoru teploty ( ve stupních )

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Čas změny profilu (min)

5

15

15

15

15

15

15

15

15

Podpora PCB – Single Lane / Mesh Belt

50–560 mm (volitelně: 50–610 mm)

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Dual Lane (režim jednoho pruhu)

50–400 mm (volitelně: 50–450 mm)

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Dual Lane (režim Dual Lane)

50–225 mm (volitelně: 50–250 mm)

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Dvoupruhové kolejnice

FMMM, FMMF, FMFM

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Směr PCB

Zleva doprava, zprava doleva

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Vůle nahoře / dole PCB

Síťovaný pás: +58 mm

Řetěz: +29 / +29 mm & +35 / +35 mm

Pro všechny stejné

 

 

 

 

 

 

Přepravní výška (mm)

Síťovaný pás: 930 ±60

Řetěz: 960 ± 60 (možnost 900 ± 60)

Stejný

 

 

 

 

 

 

Rychlost dopravníku (mm/min)

250–1880

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Stejný

Délka nosných kolíků PCB

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Systém automatického mazání

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Nastavení šířky výkonu

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Software pro profilování KIC

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

Norma

 

Údaje o produktu jsou pouze orientační. Kontaktujte nás pro potvrzení nejnovějších informací.

 

4

 

Proč spolupracovat s námi

 

✓ Více než jen dodávka zařízení - kompletních řešení SMT linek
✓ Reálné projektové zkušenosti s instalovanými a provozovanými SMT linkami
✓ Silná technická podpora pro automatizaci a integraci
✓ Snížené riziko integrace a rychlejší spouštění{0}}linky
✓ Vyhrazená technická podpora po celou dobu životního cyklu projektu

 

O nás


Specializujeme se na kompletní řešení linek SMT a integraci automatizace, dodáváme spolehlivá zařízení a osvědčené výrobní linky podložené skutečnými zkušenostmi z projektů.

 

Reflow pec – FAQ

 

Otázka: 1. K čemu se používá přetavovací pec při výrobě SMT?

Odpověď: Přetavovací pec se používá ve výrobních linkách SMT k pájení elektronických součástek na desky plošných spojů. Po vytištění pájecí pasty a umístění součástek prochází deska plošných spojů reflow pecí, kde řízený ohřev roztaví pájecí pastu a vytvoří spolehlivé pájené spoje.

Otázka: 2. Jak funguje přetavovací pec?

Odpověď: Přetavovací pec funguje tak, že ohřívá sestavy desek plošných spojů prostřednictvím několika teplotních zón, včetně zón předehřívání, namáčení, přetavování a chlazení. Každá zóna je přesně řízena, aby byla zajištěna stabilní kvalita pájení a minimalizováno tepelné namáhání součástek.

Otázka: 3. Kolik topných zón má přetavovací pec?

Odpověď: Většina SMT reflow pecí je k dispozici s 6 až 12 topnými zónami, v závislosti na požadavcích výroby. Více topných zón poskytuje lepší kontrolu teploty a zlepšenou kvalitu pájení, zejména u složitých nebo-hustotních PCB sestav.

Otázka: 4. Jaké typy přetavovacích pecí jsou k dispozici?

Odpověď: Mezi běžné typy přetavovacích pecí patří horkovzdušné přetavovací pece, dusíkové přetavovací pece a bezolovnaté -přetavovací pece. Výběr závisí na složitosti DPS, typu pájecí pasty a požadavcích na kvalitu výroby.

Otázka: 5. Jaký je rozdíl mezi pecemi na přeliv vzduchu a dusíku?

Odpověď: Dusíková přetavovací pec snižuje hladinu kyslíku během pájení, což má za následek lepší smáčení pájky, méně defektů a lepší vzhled pájeného spoje. Horkovzdušné reflow pece jsou nákladově-efektivnější a vhodné pro většinu standardních aplikací SMT.

Otázka: 6. Je přetavovací pec vhodná pro bezolovnaté-pájení?

A: Ano. Moderní přetavovací pece SMT jsou navrženy pro -bezolovnaté pájení, nabízejí přesné řízení teploty a stabilní tepelný výkon, aby splnily požadavky bezolovnatého-procesu.

Otázka: 7. Jak nastavíte teplotní profil pro přetavovací pec?

Odpověď: Teplotní profil je nastaven na základě specifikací pájecí pasty, materiálu PCB a typů součástí. Správné profilování pomáhá zajistit stálou kvalitu pájení a snižuje vady, jako jsou náhrobky nebo studené spoje.

Otázka: 8. Lze přetavovací pec integrovat do kompletní linky SMT?

A: Ano. Přetavovací pec může být plně integrována do kompletní výrobní linky SMT, bezproblémově spolupracující s tiskárnami pájecích past, zařízeními pro výběr a umísťování, AOI a zařízeními pro manipulaci s deskami.

Otázka: 9. Jaká údržba je vyžadována pro přetavovací pec?

Odpověď: Pravidelná údržba zahrnuje čištění zbytků tavidla, kontrolu ventilátorů a ohřívačů, kontrolu dopravníkových systémů a ověřování přesnosti teploty, aby byl zajištěn stabilní dlouhodobý-provoz.

Otázka: 10. Jak si mohu vybrat správnou přetavovací pec pro svou linku SMT?

Odpověď: Výběr správné přetavovací pece závisí na velikosti PCB, objemu výroby, procesu pájení a konfiguraci linky. Spolupráce se zkušeným poskytovatelem řešení linek SMT pomáhá zajistit optimální výkon a hladkou integraci linek.

Populární Tagy: heller reflow trouba mk7, Čína heller reflow trouba mk7 výrobci, dodavatelé, továrna

Odeslat dotaz