Představení stroje
VS5300 oboustranný-automatický 3D optický inspekční systém AOI je vysoce výkonný{3}}inspekční systém určený pro současnou horní a spodní kontrolu PCBA. Díky algoritmům AI, pokročilému polohování pájecí plošky a vysokorychlostním{5}}skenování FOV poskytuje přesnou detekci defektů pro aplikace SMT, pájení vlnou a finální kontrolu. Zvyšuje efektivitu výroby, omezuje falešné hovory a podporuje plnou-automatizaci linky pro moderní výrobu elektroniky.
Klíčové vlastnosti
- Oboustranná-kontrolapro horní a spodní PCBA v jednom průchodu, což snižuje prostor a investice.
- AI inteligentní diskriminacepro automatickou identifikaci závad a minimalizaci manuálních kontrol.
- Automatické programování pinůs velkými daty + hluboké učení pro rychlé nastavení.
- Pájecí podložka + FOV Assisted Positioningsnižuje falešná volání způsobená deformací nebo deformací.
- Silný-algoritmus pájení děrna dírku, chybějící kolík a nedostatečnou detekci pájky.
- Podporuje plné SMT a vlnové pájecí linkyvčetně předběžného{0}}přeformátování a závěrečné kontroly.
- Přepínání programů-založené na čárových kódechpro rychlou změnu linky a integraci MES.
- Vysoká sledovatelnosts celoplošným fotografickým výstupem a centralizovaným systémem správy.
Multifunkčnost
Příklady Inspekce
Automatické programování pinů
Naše automatické programování pinů využívá velká data a hluboké učení AI k rozpoznání pinů součástí jediným kliknutím. Tento inteligentní algoritmus výrazně zkracuje čas programování, zlepšuje přesnost a urychluje nastavení AOI pro vysoce-efektivní výrobu SMT. Perfektní pro rychlé přepínání linek a optimalizovanou kontrolu PCBA.
Inteligentní diskriminace AI
Naše AI Intelligent Discrimination využívá velká data a hluboké učení k automatické detekci defektů, snížení falešných volání a minimalizaci manuálních zásahů. Tento pokročilý stroj umělé inteligence zlepšuje přesnost kontroly a pomáhá stabilizovat kvalitu ve velko-objemové výrobě SMT.
Inteligentní polohování pájecí podložky
Naše inteligentní polohování pájecí plošky a plně{0}}algoritmus s podporou FOV výrazně snižují falešná volání způsobená deformací PCB, deformací, rušením sítotisku a posunem pájení po-vlně-. Tato pokročilá technologie polohování zajišťuje vyšší přesnost kontroly pro aplikace PCB i FPC.
Výkonný algoritmus pájení vlnou
Náš pokročilý algoritmus vlnového pájení zajišťuje přesnou kontrolu součástí s průchozími otvory, ať už ručně nebo strojově. Spolehlivě detekuje dobrou pájku, nedostatečnou pájku, chybějící kolíky a dírky, zlepšuje kvalitu pájky THT a snižuje vady.
Specifikace produktu
|
Kategorie |
Položka |
Specifikace |
|
Model vybavení |
Model |
VS7300 |
|
Obrazový systém |
Fotoaparát |
12MP/21MP průmyslová kamera |
|
|
Rezoluce |
12MP: 15um; 21 MP: 10 um |
|
|
FOV |
60 x 45 mm (12 MP, 15 um); 50*40mm (21MP, 10µm) |
|
|
Osvětlení |
4 barevné programovatelné LED diody ve tvaru prstence (RGBW) |
|
|
Metoda měření výšky |
Strukturovaná mřížka*4 na každé straně |
|
Struktura pohybu |
Pohyb X/Y |
Duální AC servopohon |
|
|
Nastavení šířky |
Automatický |
|
|
Typ dopravy |
Pás |
|
|
Směr načítání desky |
Zleva doprava / zprava doleva (Vyberte v objednávce) |
|
|
Pevná stezka |
Přední stezka |
|
Konfigurace hardwaru |
Operační systém |
Vyhrát 10 |
|
|
Sdělení |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Požadavek na napájení |
Jednofázové 220V, 50/60Hz, 8A, 1,8kW |
|
|
Požadavky na vzduch |
0,4–0,6 MPa |
|
|
Výška dopravníku |
900 ± 20 mm |
|
|
Rozměry zařízení |
L1200mm *H1620mm *H1610mm (bez věžového světla) |
|
|
Hmotnost zařízení |
1250 kg |
|
Velikost PCB |
Velikost |
50*50–510*510mm (až 820*510mm ve více sekcích) |
|
|
Tloušťka |
Menší nebo rovno 6,0 mm |
|
|
Pokřivení |
±3,0 mm |
|
|
Vůle součástí |
Horní: 30–65 mm nastavitelné; Spodní: 30–50 mm nastavitelné |
|
|
Upínací hrana |
3,0 mm |
|
|
Hmotnost PCB |
Menší nebo rovno 8,0 kg |
|
Kontrolní kategorie |
Komponent |
Špatná část, chybí, polarita, odsazení, převrácení, poškození, ohnutí kolíku IC, zvednutí IC, cizí předmět, náhrobek atd. |
|
|
Pájecí pasta |
Chybějící kolík, pájecí otvor, žádná pájka, nedostatečná/přebytečná pájka, žádný výčnělek, můstek, otevřené pájení atd. |
|
Kontrolní schopnosti |
Kontrolní komponent |
Čip: 03015 a vyšší (3D); LSI: rozteč 0,3 mm a více; Ostatní: Složky zvláštního tvaru |
|
|
Maximální výškový rozsah |
35 mm (rozlišení 15 µm) |
|
|
Rychlost kontroly |
450–550 ms/FOV |
Údaje o produktu jsou pouze orientační. Kontaktujte nás pro potvrzení nejnovějších informací.
Populární Tagy: oboustranný 3D automatizovaný optický inspekční systém, Čína oboustranný-oboustranný 3D automatický optický inspekční systém výrobci, dodavatelé, továrna